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有機パッケージ・プリント配線板

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厚銅基板

厚銅技術と高多層技術の融合による製品提案

大電流/放熱処理対策を必要とするパワー系部品に対し、有機材ベースの厚銅基板/制御回路と大電流回路の同一層配線対応基板をご提供いたします。

特長

  • 高精度エッチング技術の応用により、従来工法での200μm超厚銅のパターニングの実現
  • 同一層での異種回路厚の形成技術により、層数低減提案が可能
  • 厚銅を内蔵したビルドアップ基板により、高密度化を実現
  • メタルコア基板からのコストダウン検討に厚銅基板提案(車載関連機器にも優れた機能を発揮)

基板仕様

項目仕様備考
銅箔厚 内層 70~210μm
外層 70~210μm
L/S(Min) 105μm厚 200/200μm
175μm厚 250/250μm
210μm厚 350/350μm 200/200μm(同層異種銅厚仕様)
ビア径/ランド径(IVH、貫通T/H) 105μm厚 350/700μm
175μm厚 350/700μm
210μm厚 350/700μm

構造イメージ

製品用途

  • パワー系車載関連機器
  • スイッチング電源(DC-DCコンバータ、パワーモジュール)
  • 産業機器(ロボット関連他)
お問い合わせ:
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