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有機パッケージ・プリント配線板

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モジュール基板

薄型ビルドアップ基板
モジュールの搭載セットからのコンパクト化/高機能化要求に最適な基材(材料/薄さ)の提案、高密度配線/縮小化ランドの微細化開発を進展させるモジュール用基板をご提供いたします。
部品内蔵基板
携帯機器/機能のモジュール化等、セットの小型/軽量化や、高機能/高速化の要求に対し、部品搭載スペースの向上、電気特性の向上として部品内蔵基板をご提供いたします。
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