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有機パッケージ・プリント配線板

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部品内蔵基板

さらなる小型/軽量/コンパクト化のご提案

携帯機器/機能のモジュール化等、セットの小型/軽量化や、高機能/高速化の要求に対し、部品搭載スペースの向上、電気特性の向上として部品内蔵基板をご提供いたします。

特長

  • レーザービア接続による高信頼性の実現
  • AnyLayer接続による高密度配線の実現
  • 薄型化/高密度設計によりベースプレート、貫通T/H、IVHをなくすことが可能
  • 内蔵部品の接続をビアで行う事により二次実装の信頼性向上

基板仕様

(1)受動埋め込み素子内蔵

項目仕様備考
層数 6~10層
板厚 0.43mm(8層) 0.34mm(6層)、0.53mm(10層)
導体厚 20~25μm
L/S(Min) 75/75μm
V/L(Min) 75/175μm(外層) 100/250μm(内層)
IVHドリル/L(Min) φ200/φ350μm
CR実装仕様 0.22~0.33mm 部品高さ
400μm 部品接続用ビアピッチ

(2)能動埋め込み素子内蔵

項目仕様備考
層数 7層
板厚 0.73mm
L/S(Min) 75/75μm
V/L(Min) 75/175μm(外層) 100/250μm(内層)
IVHドリル/L(Min) φ200/φ350μm
WLP実装仕様 0.3mm 部品高さ
6.50mm サイズ
0.25mm ポスト径
0.50mm ポストPitch

構造イメージ

(1)受動埋め込み素子内蔵

(2)能動埋め込み素子内蔵

製品用途

  • 各種モジュール製品
  • 携帯電話器
  • 携帯情報端末
お問い合わせ:
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お任せください!!

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