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有機パッケージ・プリント配線板

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薄型ビルドアップ基板

技術開発力を駆使した最先端技術のご提案

モジュールの搭載セットからのコンパクト化/高機能化要求に最適な基材(材料/薄さ)の提案、高密度配線/縮小化ランドの微細化開発を進展させるモジュール用基板をご提供いたします。

特長

  • 極薄基材/プリプレグの採用により板厚0.25mm(6層)、0.18mm(4層)を実現
  • 250μmから180μmの超狭ピッチのベアチップにも対応、さらに150μmピッチのベアチップ対応も実現
  • AnyLayer構造をベースにニーズに合わせた高信頼性の薄板化を実現
  • モジュールに要求される側面接続にメッキ技術を活かし最適な製品提案が可能に

基板仕様

項目仕様
ビルドアップ回数(Max) 4
L/S(Min) 内層 35/35μm
外層 40/40μm
ビア径/ランド径(LVH) 75/110μm(60/90μm)
コア厚(Min) 0.03mm
絶縁層間厚(Min) 0.025mm
板厚(Min) 1-2-1 0.18mm
2-2-2 0.25mm

構造イメージ

構造イメージ

構造イメージ

製品用途

  • カメラモジュール
  • Bluetoothモジュール
  • WiFiモジュール
  • 1Segモジュール
  • パワーアンプモジュール
お問い合わせ:
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