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有機パッケージ・プリント配線板

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SHDBU構造FC-BGA

高周波設計と高密度配線を両立したビルドアップサブストレート。

SHDBU構造FC-BGA

高速かつ多ピン用途のフリップチップBGAには、SHDBU (TM)をお勧めします。 コア部に通常のプリント板より ファインなデザインルールで、かつ薄く、高周波特性の優れたCPCOREを採用した高密度ビルドアップ基板です。ビルドアップ部の微細配線に加え、 CPCORE部での配線を可能にし、フルエリアアレイのフリップチップ実装や 高密度実装のMCMにも対応します。また、クリティカルな配線をCPCOREで行うことで、高速スイッチングデバイス、高速ルータ用途などにも最適です。

特長

  • 高密度な全層スタックドビアコア基板(CPCORE)によるZ軸の配線自由度が向上
  • 表裏面の配線率向上によるビルドアップ層の低減を実現
  • 高速マクロ内蔵ASICに対応した高速信号層の確保が可能
  • 優れた電気特性によりGHz超の高周波にも対応可能
  • 0.8mmピッチ以下のフルエリアアレイBGAにも対応

断面構造

<イメージ図>

※2-5-2構造の場合

イメージ図

<断面写真>

※2-5-2構造の場合

断面写真

デザインルール

項目 仕様 (Unit: μm)
Build up Layer Structure Up to 4-n-4
Core Layer Structure 5 ~ 25
Build up Line Width / Space 9 / 12
Core Line Width / Space 40 / 40
Flip Chip Pad Pitch 125

記載の数値は予告無く変更になる場合があります。

製品用途

  • ハイエンドASIC、システムLSI

ここが1つのアドバンテージ!

コア層の高周波特性に優れたPPE樹脂層を活用し、安定した特性インピーダンスコントロールが可能です。

PPE樹脂層

180本のラインの実測にて、50Ωプラスマイナス5%を実現しています。

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