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有機パッケージ・プリント配線板

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Build up構造FC-BGA

業界最先端のデザインルールに適応したビルドアップサブストレート。

京セラのFC-BGA基板はファインなデザインルールを可能にした高信頼性の半導体用高密度有機パッケージ基板です。

業界最先端クラスのビルドアップ基板の設計技術、加工技術により3,000ピン以上のI/Oを有するハイエンドフリップチップLSIに対応した高品質、高性能なビルドアップ構造の有機パッケージを提供しております。

特長

  • 最先端クラスの微細配線ルールで配線幅/間隙:9μm/12μmを実現
  • レーザーによる小径ビア形成で高密度配線を実現
  • 信頼性に優れた熱硬化性エポキシ樹脂を採用
  • 実装ニーズに合わせた表面処理への対応が可能(Ni/Au、SAC Soldering、etc)
  • 鉛フリー、ハロゲンフリーなどのグリーン仕様にも対応

断面構造

<イメージ図>

※3-2-3構造の場合

イメージ図

<断面写真>

※3-2-3構造の場合

断面写真

デザインルール

項目 仕様 (Unit: μm) 備考
層構成 Up to 8-n-8 ※最大ビルドアップ積層実績
ビルドアップ層の配線幅/間隙 9 / 12 最小
ビアランド径 85 最小
コア層の配線幅/間隙 30/45 最小
フリップチップ パッドピッチ 125 最小

記載の数値は予告無く変更になる場合があります。

製品用途

  • ハイエンドサーバ、ネットワークルーター/スイッチ向けASIC
  • 高性能ゲーム機向けMPU
  • 高性能ASSP
  • FPGA
  • グラフィックプロセッサなど

ここが1つのアドバンテージ!

最先端のハイエンドASIC向けに対応したビルドアップ片側8層の高多層構造(8-2-8)のビルドアップパッケージも提供可能です。

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