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有機パッケージ・プリント配線板

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FC-CSP基板

デジタル携帯機器の小型、薄型化による高密度実装のニーズの高まりにより、それらに組み込まれるパッケージもさらなる薄型化が求められています。当社では、薄く、小さく、高密度にを実現するために常に微細化技術を進化させ、お客様の声にお応えいたしております。

特長

  • フリップチップのパッドピッチは35μmまで対応(ペリフェラル)
  • 1-2-1構造で0.3mm厚以下の薄型基板に対応
  • 鉛フリー、ハロゲンフリーなどのグリーン仕様にも対応
  • 多彩な表面処理に対応(金めっき、鉛フリーはんだコート、OSPなど)

断面構造

断面構造

断面写真 (1-2-1)

断面写真 (1-2-1)

デザインルール

デザインルール

記載の数値は予告無く変更になる場合があります。

製品用途

  • 携帯電話·スマートフォン用FC-CSP
  • デジタルカメラ用FC-CSP
お問い合わせ:
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