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有機パッケージ・プリント配線板

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ワンストップソリューション

先進技術のサポートで、設計から部品実装まで、お客様の幅広いご要求にお応えしています。

お客様の新製品開発を「設計」、「シミュレーション」、「試作プリント配線板短納期サービス」でサポートし、さらに「部品実装」までもを一気通貫にてお手伝いすることで、試作開発におけるベストなソリューションを提供いたします。
設計では取り数アップのための最適な面付提案、コストダウンのための安価な材料提案、ノイズ解析による高速伝送線路の設計、量産性の優れた最適デザインルールでの設計・製造など、様々な観点でお客様にご満足頂くためのソリューションのご提案をさせて頂きます。

高速・高周波基板の設計実績が豊富な弊社のエンジニアが、開発提案/受託開発に対応します。

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