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有機パッケージ・プリント配線板

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シミュレーション

当社は多彩なシミュレーション技術のラインナップにより、お客様の設計上の課題解決をサポートいたします。

設計仕様検討から実機評価に至るまで、基板性能の課題を各種シミュレーション技術を活用することで解決し、お客様の製品開発を幅広くサポートしています。

特性インピーダンスのマッチングを果たすための電気的パラメータの解析をはじめとした、シグナルインテグリティの検証やコネクタ部品等のモデル化のほか、LSIパッケージやチップを含めた協調設計によって、設計段階における問題抽出と最適化をご提案いたします。
基板の抵抗成分で発生するIRドロップ(電圧降下)や電源インピーダンス特性、同時スイッチングノイズの影響などを設計段階で把握・対策できるため、信頼性の高い製品開発につながります。これらの電源ノイズは高速信号のジッタを増加させ、信号波形の信頼性が悪化し、さらにコモンモード放射ノイズの発生要因にもなります。システムの電気特性を改善にするには電源ノイズを低減することが有効であり、幅広い分野の基板設計を手掛けてきた当社が、確かな製品設計を支えます。
一般的に実機での原因と対策が難しいとされる不要電磁輻射(EMI)に対しても、設計段階でディファレンシャルモード放射解析やコモンモード放射解析を行うことで、プリント配線板の配置配線や電源リターン等を最適化し、EMIノイズの低減を図ります。また、静電気放電(ESD)解析や熱解析にも対応しています。
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