プリント配線板・基板

熱シミュレーション

課題:部品搭載面の発熱対策

熱シミュレーション

プリント配線板上の発熱部品を対象に、熱分布を可視化します。プリント配線板の熱伝導特性を考慮した基板の熱分布と、筐体を含む熱分布の解析が可能で、部品配置の最適化やヒートシンクとして機能する基板のベタパターン、VIA数の最適化が図る事が可能です。

主な対応可能項目

  1. 熱解析

    ・多ピンBGAのVIA周囲で発生する電圧降下の事前検証と最適化
    ・回路の多電源化に伴う電源層の検証と最適化
    ・電源供給元からICの電源元までの経路におけるDC抵抗を算出し、規定の電圧変動以内とするための最適化
    ・ボード、パッケージ、チップの接続端子数の最適化

【シミュレーション事例】基板上の温度分布、筐体を含む温度分布

【熱シミュレーション事例】基板上の温度分布、筐体を含む温度分布

・設計段階で「放熱を考慮した最適部品配置」や「導体配置の検討/ビア数の検討」等の熱対策を検討します
・電気特性(SI/PI/EMI)とのトレードオフを検討します

関連事例

熱シミュレーションの導入事例をご紹介します。
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