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有機パッケージ・プリント配線板

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EMI/ESD/熱シミュレーション

プリント配線板の特性を知り尽くした当社ならではの設計支援サービスです。

一般的に実機での原因と対策が難しいとされる不要電磁輻射(EMI)に対しても、設計段階でディファレンシャルモード放射解析やコモンモード放射解析を行うことで、プリント配線板の配置配線や電源リターン等を最適化し、EMIノイズの低減を図ります。また、静電気放電(ESD)解析や熱解析にも対応しています。

主な対応可能項目

<EMI解析>

  • 信号ループに起因するディファレンシャルモード放射解析と、配置配線や電源パターンの最適化
  • 信号グランドの電位差に起因するコモンモード放射解析と、電源プレーン形状とパスコンの最適化

<ESD解析>

  • クランディングベタ形状、コンデンサの最適化
  • リセット信号のようなESDから守りたい信号への対策効果の検証

<熱解析>

  • 部品配置やパターンの最適化
  • 筐体を含む解析やファンによる強制空冷や筐体に設置する穴による影響を検証するための流体解析
  • 熱応力解析にも対応可能

主な実績

  • 高機能複合機、医療機器、電子楽器、車載機器のマザーボード




EMI解析は、ノイズレベルの高いデジタル信号を抽出して部品配置やルーティングの最適化を行うとともに、電源インピーダンスの低減を図ることで基板からの不要輻射を抑えます。これらは回路動作マージンの確保にもつながります。

ESD解析は、設計中の回路をベースにESDの評価モデルを構成して、外来放電ノイズによる影響やコンデンサによる対策の効果を検証します。シミュレーションが難しい分野ではあるものの、傾向の把握には十分な精度を有しています。

熱解析は、プリント配線板上の発熱部品を対象に、熱分布を可視化します。プリント配線板の熱伝導特性を考慮した基板の熱分布と、筐体を含む熱分布の解析が可能です。部品配置の最適化やヒートシンクとして機能する基板のベタパターン、VIA数の最適化が図れます。

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