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有機パッケージ・プリント配線板

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伝送線路シミュレーション

当社が培ってきた高性能プリント配線板設計のノウハウを活かし、ギガヘルツ領域の設計で不可欠な伝送線路シミュレーションサービスを提供しています。

伝送線路シミュレーション

特性インピーダンスのマッチングを果たすための電気的パラメータの解析をはじめとした、シグナルインテグリティの検証やコネクタ部品等のモデル化のほか、LSIパッケージやチップを含めた協調設計によって、設計段階における問題抽出と最適化をご提案いたします。

主な対応可能項目

<過渡(トランジェント)解析・AC解析>

  • 基板単体およびシステム全体(複数基板、ケーブル、コネクタ含む)の伝送線路解析
  • TDR解析による特性インピーダンスの最適化
  • タイミング/電圧変動の検証と最適化
  • デバイスおよび基板のばらつきを考慮した最適化
  • 高速信号のアイパターン解析

<デバイスのモデリング>

  • 物理形状や物性値からモデル作成
  • 部品のSパラメータ測定とモデル作成

主な対応実績

  • 高機能複合機、業務用ゲーム機、医療機器、車載機器、コンシューマ向けマザーボード
  • コネクタ等のSパラメータのモデル化




システム全体の過渡解析を行うことで、実機評価を待たずに配線の引き回し、リターン電流の経路、対策部品の定数やドライブ能力などの検証と最適化が行えるため、「手戻り」が減り、製品開発期間の大幅短縮につながります。

デバイスと基板の協調設計を行うことで、「バッファ能力の最適化」、「信号ピンアサインの最適化」、「電源グラウンドピンの最適化」を施すことで、基板の配線エリアや層数を削減することで、基板のコストダウンを提案することが可能になります。また、DDRメモリインターフェイスや、高速シリアルインターフェイスなどの高速配線や電源系の最適設計を進められます。当社では、主要なASIC/FPGA品種に対応した実績を有しております。

高速差動配線のアイパターン解析を行うことで、PCI Express Gen3、USB3.0、XAUIなど、高速差動シリアルインターフェイスのアイパターン解析や、エンファシス/イコライズの適用量を設計段階で評価します。伝送エラーのない堅牢な配線を実現できます。

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