工法比較

 
無電解めっきによるUBM形成技術とスクリーン印刷によるバンプ形成技術の実現により 、一般的な電気めっき方式による工法と比較してプロセスを大幅に簡素化できました。
 従来工法(電解めっき方式)  京セラ新工法(無電解めっき方式)
ウェハーパッド初期状態
バリアメタル形成
レジストパターン形成
電解めっき1
電解めっき2
レジスト除去
バリアメタル除去
リフロー
ウェハーパッド初期状態
無電解めっき
スクリーン印刷
リフロー
専門の担当者が丁寧にお答えいたします。お問い合わせ
 関連情報
ウェハーバンピング事業の本格開始(ニュースリリース)
サーマルプリントヘッド

 関連製品
プリンティングデバイス
プリンティングデバイス

   
 
このページのトップへ