セラミックパッケージ

Global
SEMICONDUCTOR COMPONENTS

京セラは、お客様のご要求に合わせたカスタム設計のセラミックパッケージや部品を提供しています。デバイスの評価や少量のご注文用に標準品(オーブン品)もございます。
デバイス評価用 標準パッケージとリッド


 製品カテゴリ一覧
写真:電子デバイス用表面実装セラミックパッケージ
電子デバイス用
表面実装セラミック
パッケージ
more
  写真:MEMSセンサ用セラミックパッケージ
MEMSセンサ用
セラミックパッケージ
more
写真:イメージセンサ用セラミックパッケージと光学部品
イメージセンサ用
セラミックパッケージ
と光学フィルタ
more
  写真:LED用セラミックパッケージ
LED用セラミックパッケージ
more
写真:車載エレクトロニクス用セラミックパッケージ
車載エレクトロニクス用
セラミックパッケージ
more
  写真:パワーエレクトロニクス用セラミックパッケージ
パワーエレクトロニクス用
セラミックパッケージ
more
写真:LSIデバイス用セラミックパッケージ
LSIデバイス用
セラミックパッケージ
more
  写真:光通信モジュール用部品
光通信モジュール用部品
more
写真:無線通信デバイス用部品
無線通信デバイス用部品
more
  写真:光コネクタ用部品
光コネクタ用部品
more
写真:RFモジュール用LTCCパッケージ
RFモジュール用
LTCCパッケージ
more
  写真:プローブカード用セラミック基板
プローブカード用
セラミック基板
more
写真:デバイス評価用標準パッケージとリッド
デバイス評価用
標準パッケージとリッド
more
  写真:ガラス気密端子
ガラス気密端子
more

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。
TEL : 075-604-3652
お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00〜17:00です。
メールでのお問い合わせはこちら
Eメールによるお問い合わせ
電話によるお問い合わせ Tel:075-604-3652 半導体部品セラミック材料事業本部 マーケティング部
電話受付時間
弊社営業日 9:00〜17:00

 関連情報
有機パッケージ
有機材料
   
 
このページのトップへ