半導体部品

京セラは、お客様のご要求に合わせたカスタム設計のセラミックパッケージや部品を提供しています。デバイスの評価や少量のご注文用に標準品（オーブン品）もございます。
標準品リスト

製品カテゴリ一覧

	電子デバイス用 表面実装セラミック パッケージ			イメージセンサ用 セラミックパッケージ と光学部品
	プローブカード用 セラミック基板			LED用セラミックパッケージ
	車載エレクトロニクス用部品			パワーエレクトロニクス用 セラミックパッケージ
	LSIデバイス用 セラミックパッケージ			無線通信デバイス用部品
	光通信モジュール用部品			RFモジュール用 LTCCパッケージ
	光コネクタ用部品			デバイス評価用 標準パッケージとリッド

半導体部品に関するお問い合わせは半導体部品事業本部マーケティング部までご連絡下さい。 TEL : 075-604-3652 お電話での受付時間は、弊社営業日の9：00〜17：00です。 メールでのお問い合わせはこちら