セラミックパッケージ

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京セラは多種多様なセラミックスを開発し、提供しています。
代表的な多層セラミックスの材料特性は以下のとおりです。

※横スクロールできます
 
材質記号
積層構造
異材料接合
主な特長
主な用途



比誘電率 1MHz
2GHz
誘電正接
(x1.0E-4)
1MHz
2GHz


熱膨張係数 (ppm/K)
(RT~400℃)
熱伝導率 (W/mK)



3点曲げ
強度
(MPa)
ヤング率 (GPa)
同時焼結可能な導体材料
アルミナ(Al2O3 窒化アルミニウム(AlN) 低温同時焼成セラミックス(LTCC) ムライト
A440 A443 A473 AO610W AO700 AO800 A476 AN242 AN276 AlN170 AlN200 AlN230 GL570 GL580 GL773 ST300
黒紫色 黒色 白色 薄桃色 灰色 灰色 白色 黒色 薄灰色 灰色 灰色 灰色 白色 白色 緑色 灰緑色
× × × ×
× × × × × × × × ×
最も汎用的 高強度 低伝送損失 低抵抗 高強度 高反射率
平坦性
高熱伝導率 一次実装性良好 小型・薄型化 二次実装性良好 低熱膨張
多層パッケージ
全般
小型表面実装
デバイス
光通信などの
高周波デバイス
光源, 光通信などの
高発熱デバイス
小型水晶デバイス ハイブリッド
IC被膜用基板
光源, 光通信などの高発熱デバイス 先端半導体 素子内蔵基板 先端半導体 メモリ用
ST基板
9.8 9.6 9.1 9.2 9.4 9.4 9.4 8.7 8.8 8.5 8.5 8.5 5.6 6.2 5.7 10
- - 8.5 9.0 9.2 9.4 - 8.6 8.6 - - - 5.7 6.1 5.8 7.9
24 5 5 9 6 4 4 1 1 3 3 3 3 4 5 314
- - 10 11 6 13 - 170 - - - - 7 16 23 -
7.1 6.9 6.9 6.9 7.2 7.5 7.2 4.7 4.8 4.6 4.6 4.6 3.4 10.4 11.7 4.7
14 18 18 17 21 16 24 150 170 170 190 200 2.8 2.0 1.9 4.0
400 460 400 460 620 740 350 400 400 450 400 350 200 270 280 319
310 310 270 281 315 300 320 320 320 320 320 320 128 103 95 194
W, Mo W, Mo W, Mo CuW,Mo Mo CuW, Mo - W W - - - Cu Cu Cu CuMo/Mo
※上記の材料物性値は代表値です。これらの値は、材料や工程の改善や変更によって変更されることがあります。
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