セラミックパッケージ

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材料特性表

京セラは多種多様なセラミックスを開発し、提供しています。
代表的な多層セラミックスの材料特性は以下のとおりです。

セラミック材料
オプション
電気特性熱特性機械特性導体材料
比誘電率 誘電正接
(x10E-4)
熱膨張率
(ppm/K)
(RT-400℃)
熱伝導率
(W/mK)
3点曲げ強度
(MPa)
ヤング率
(GPa)
1MHz 2GHz 1MHz 2GHz
Alumina
(Al2O3)
A473 9.1 8.5 5 10 6.9 18 400 270 W, Mo
A440 9.8 _ 24 _ 7.1 14 400 310 W, Mo
A443 9.6 _ 5 _ 6.9 18 460 310 W, Mo
AO610W 9.2 9.0 9 11 6.9 17 460 281 CuW
AO630 9.3 9.1 5 23 7.0 16 460 275 CuW
AO700 9.4 9.2 6 6 7.2 21 620 315 Mo
AO800 9.4 9.4 4 13 7.5 16 740 300 CuW, Mo
AlN AN242 8.7 8.6 1 170 4.7 150 400 320 W
LTCC GL330 7.8 7.7 4 5 8.2 4.3 400 178 Cu
GL952 7.7 7.9 1 15 8.3 1.8 250 119 Ag
GL570 5.6 5.7 3 7 3.4 2.8 200 128 Cu
GL771 5.3 5.2 8 36 12.3 2.0 170 74 Cu
GL773 5.7 5.8 5 23 11.7 1.9 280 95 Cu

Note:上記の材料物性値は代表値です。これらの値は、材料や工程の改善や変更によって変更されることがあります。

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

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