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2016/06/01

中国の総合エレクトロニクス展示会「ELEXCON 2016」に京セラのパッケージ製品を出展

京セラ株式会社は2016年8月24日(水)~26日(金)の3日間、中国広東省深センで開催される総合エレクトロニクス展示会「深セン国際電子展示会(ELEXCON) 2016」にパッケージ製品を出展します。

深セン国際電子展示会(ELEXCON) 2016展示会慨要

会期:2016年8月24日(水)~26日(金)

会場:深セン会展中心 2 / 3 / 4 号館(中国広東省深セン)

展示会URL:http://www.elexcon.com/elexcon/jp/

京セラブース:2号館:2L28

京セラ出展品:

①超小型SMDパッケージ

②100Gbps光通信モジュール用パッケージ

③CMOSイメージセンサ用パッケージ

④銅貼り窒化珪素基板

など

以上

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