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2016/04/22

米国の展示会「国際マイクロ波シンポジウム(International Microwave Symposium) 2016」に京セラのパッケージ製品を出展

京セラ株式会社は2016年5月24日(火)~26日(木)の3日間、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催されるマイクロ波の展示会「国際マイクロ波シンポジウム(International Microwave Symposium) 2016」(IEEE Microwave Theory and Techniques Society主催)にパッケージ製品を出展します。



国際マイクロ波シンポジウム(International Microwave Symposium) 2016展示会慨要

会期:2016年5月24日(火)~26日(木)

会場:Moscone Center(米国カリフォルニア州サンフランシスコ)

展示会URL:http://www.ims2016.org/

京セラブース:1420

京セラ出展品:

①60GHzアンテナ内蔵LTCC基板

②DC-45GHz MMIC表面実装パッケージ(セラミック・リードレス・チップ・キャリア)

③DC-20GHz GaN HEMTパッケージ

など

以上

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