セラミックパッケージ

Global Site

ニュースとお知らせ

2016/06/01

MEMSやセンサの国際学会である「APCOT 2016」併設展示会に京セラのパッケージ製品を出展

京セラ株式会社は2016年6月26日(日)~29日(水)の4日間、石川県金沢市で開催される国際会議「APCOT (Asia-Pacific Conference of Transducers and Micro-Nano Technology) 2016」の併設展示会にパッケージ製品を出展します。

APCOT (Asia-Pacific Conference of Transducers and Micro-Nano Technology) 2016併設展示会慨要

会期:6月27日(月)~29日(水)

会場:金沢市文化ホール(石川県金沢市)

展示会URL:http://apcot2016.org/

主催:一般社団法人電気学会センサ・マイクロマシン部門

以上

年別ニュースリリース

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

このページのトップへ