パワーモジュール用銅貼り窒化珪素パッケージ

お客様のご要望に合わせた各種カスタム品を提供します。
標準品もございます。リストをご確認下さい。標準品リスト （pdf/48KB） 

• 高信頼性：温度サイクル試験1000サイクル（-65℃〜+150℃）後の気密性試験で合格（N=5個、京セラ試験）
• 0.15〜0.3mm厚みの銅板（体積固有抵抗：1.7µ・cm、熱伝導率：394W/mK）
• 窒化珪素セラミックス（抗折強度：850MPa、破壊靭性：5.0MPam1/2、熱伝導率：58W/mK）
• 銅板と窒化珪素セラミックスを活性金属法で接合した積層構造（図2）
• 銅埋め込みビアで上下の銅回路間を導通し、三次元多層導体配線を実現（図1）
  多層構造による低インダクタンス化が可能
• 小型化・薄型化・軽量化
• ネジ締め可能