| 京セラは、セラミックスと金属を接合する技術を用いて、パワーエレクトロニクス用パッケージを 製造・供給しています。
お客様のご要望に合わせた各種カスタム品を提供します。
標準品もございます。リストをご確認下さい。 標準品リスト （pdf/48KB）  |
銅貼り窒化珪素パッケージ
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窒化珪素セラミック基板：高強度（抗折強度850MPa） |
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活性金属法で銅板と窒化珪素セラミック基板を接合し、銅ビアで上下の回路間を導通 |
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高信頼性：温度サイクル試験1000サイクル（-65〜+150℃）後の気密性試験で合格（N=5個、京セラ試験） |
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| 銅貼り窒化珪素基板 |
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窒化珪素セラミック基板：高強度（抗折強度850MPa） |
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活性金属法で銅板と窒化珪素セラミック基板を接合 |
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高信頼性：温度サイクル試験5000サイクル（-60〜+175℃）後の絶縁抵抗試験、絶縁耐電圧試験で合格（N=5個、京セラ試験） |
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| TO-254/TO-257セラミックパッケージ |
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アルミナセラミック多層パッケージに、銅コアピンとヒートシンクを接合 |
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高信頼性：温度サイクル試験1000サイクル（-65〜+175℃）後の気密性試験、絶縁耐電圧試験で合格（N=10個、京セラ試験） |
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| 半導体部品に関するお問い合わせは半導体部品事業本部マーケティング部までご連絡下さい。 |
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| TEL : 075-604-3652 |
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