セラミックパッケージ

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ECU用セラミック多層基板

セラミック積層技術を用いることにより、小型·高密度、高耐熱·高熱放散性と高信頼性を併せ備えたECU基板を実現しました。裏面への印刷抵抗の形成が可能です。

特長

  • 100μmビア/ライン幅/ライン間隔での高密度配線設計
  • トランスミッション内蔵も可能な高耐熱性
  • セラミック材料物性による高熱放散性
  • ベアチップとの熱膨張マッチングによる高信頼実装性
  • 裏面印刷抵抗適用可

用途

  • 燃料噴射制御ECU
  • オートマチックトランスミッション制御ECU
  • 電子制御パワーステアリングECU
  • スターター/オルタネーター統合制御ECU
  • DC-DCコンバーター

アルミナ多層基板の例

製品特性

信頼性評価結果

アルミナセラミック多層基板(基板のみでの評価)

評価項目条件オープン/
ショート
絶縁抵抗導通抵抗絶縁耐圧ライン当り
許容電流
温度サイクル -65℃~+150℃ 3000cycles 3000cycles 3000cycles 3000cycles 3000cycles
高温放置 +150℃ 3000hours 3000hours 3000hours 3000hours 3000hours
高温高湿放置 85℃
85%RH
3000hours 3000hours 3000hours 3000hours 3000hours
熱衝撃(液槽) 0~100℃ 3000cycles 3000cycles 3000cycles 3000cycles 3000cycles
低温放置 -40℃ 3000hours 3000hours 3000hours 3000hours 3000hours
高温バイアス 150℃
36V
N/A 3000hours N/A N/A N/A
高温高湿
バイアス
85℃·85%
36V
N/A 3000hours N/A N/A N/A
  • 評価結果は参考値で保証値ではありません。

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

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