セラミックパッケージ

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車載センサ用セラミックパッケージ

セラミックパッケージは、高ヤング率、低熱膨張率、高熱伝導率、高耐熱性、吸水率ゼロ、高い設計自由度などの特徴を持っています。京セラは、その特徴を生かして、様々な車載センサ用途にセラミックパッケージやリッド(金属、ガラス、シリコン等)を提案・供給しています。

EGR: Exhaust Gas Recirculation(排気再循環)

セラミックパッケージの用途

セラミックパッケージの例

赤外線センサ用セラミック
パッケージとシリコンリッド

CCD/CMOSカメラ用
セラミックパッケージ

EGR差圧センサ用
セラミックパッケージ

慣性系コンボセンサ用
両面実装セラミックパッケージ

燃焼圧センサアンプ用
セラミックパッケージ

自動変速機(AT)油圧センサ用
セラミックパッケージ

MEMSジャイロセンサと加速度センサ用セラミックパッケージ
米国アナログ・デバイセズ社様ご提供

タイヤ空気圧センサ用セラミックパッケージ
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社様ご提供

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

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