セラミックパッケージ

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LED用パッケージ

京セラは高輝度LEDに最適な超小型·低背·表面実装タイプで熱放散性の高いセラミックパッケージを提供しております。車載用の高輝度LEDにも最適です。

特長

  • 表面実装タイプ
  • 小型、低背化可能
  • 高熱伝導率(AlN:150W/mK)
  • 低実装コスト(アレイ実装可能)
  • 長期信頼性に優れる
  • 鉛フリー対応

用途

  • 車載用の各種LED用パッケージ

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

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