セラミックパッケージ

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ミリ波MMIC用パッケージ

ミリ波帯高周波ICのパッケージとしてセラミック製フィードスルー端子構造をもつパッケージ、金属で形成された高性能で高信頼性のメタルウォールパッケージとアルミナ多層のセラミックウォールパッケージをラインアップしています。また新たに開発したセラミック多層の表面実装タイプのフラットパッケージ、京セラオリジナルデザインによる導波管機能を内蔵したパッケージなどを製品化しております。

特長

  • 優れた広帯域特性
  • 優れたシールド性、アイソレーション特性
  • 優れたコストパフォーマンス

用途

  • ミリ波衝突防止·車間距離検知レーダー
  • ミリ波プリクラッシュセンサ

製品コンセプト

メタルウォール パッケージ

電磁結合パッケージ

導波管ポート付きパッケージ

製品特性-1 電磁結合パッケージ

測定サンプル

挿入損失特性

挿入損失分布

製品特性-2 導波管ポート付きパッケージ

反射特性

測定サンプル1

測定サンプル2

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

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