セラミックパッケージ

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フェルール

京セラは押出成形による優れた同軸度と精密加工による優れた同心度、内径精度、外径精度をもつフェルールを提供しています。フェルールは低損失が必要な光コネクタ、減衰器、ファイバースタブ等に多く使われています。

お客様のご要望に合わせた各種カスタム品を提供します。標準品もございます。リストをご確認下さい。

フェルール標準品リスト(332KB)

セラミックスの高精度加工技術を活かし、
お客様の様々なニーズに合わせた製品や
設備部品、治具の提供を行っております。

優れた両端接続を実現する押出成形

押出成形を使う場合とその他プロセスでのフェルール同軸度イメージと接続損失イメージ

  • 押出成形の場合

    両端の優れた同心度

    優れた両端接続を実現

  • その他のプロセスの場合

     

     

優れた両端接続を実現する為の押出成形を動画でご覧になれます。

押出成形(製造工程フロー)

低損失を可能とする寸法精度

  • 内径精度

  • 同心度

  • 外径精度

フェルール先端加工例

お客様のご要望に応じて京セラではフェルールの先端加工も行っております。

  • FLAT

  • PC:R20·R10-30対応

  • STEP

  • ANGLE

  • PENCIL

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

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