セラミックパッケージ

Global Site

電波吸収体リッド

京セラは、光通信モジュール用に電波吸収体リッドを提供しています。

  • セラミック電波吸収体。アウトガスフリー。
  • キャビティ共振やキャビティ内EMI(放射ノイズ)対策。
  • 特に40Gbps以上のモジュールに推奨。
  • メタルリッドに電波吸収体を接合した気密封止用リッド(写真)として使用可。

  • 電波吸収体リッドの使用でキャビティ共振を除去した事例の一つです。

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

このページのトップへ