セラミックパッケージ

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レセプタクル

京セラは、独自仕様の割スリーブを使用し、耐横荷重特性と着脱再現性を両立させたレセプタクルを光通信モジュール用に提供しています。スタブPC面の異物拭き取りが簡単な「kisekae Rece®」およびアイソレータ付きの絶縁レセプタクルも取り揃えています。

  • データは全て当社による測定結果です。
  • 「kisekae Rece」は京セラ株式会社の登録商標です。

アイソレータ付レセプタクル

kisekae Rece®

  • スタブPC面の異物拭き取りが可能
  • 絶縁構造
  • レセプタクルにマイクロ・アイソレータ・チップを一体化
  • 京セラLC割スリーブの優れた耐横荷重特性
    実測値: 0.5dB max. @ 0.25lbf (113.4gf)

絶縁LCレセプタクル

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

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