セラミックパッケージ

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LED用セラミックパッケージ

高出力·高輝度の発光ダイオード(LED)用に、京セラは、セラミック多層パッケージとセラミック単層サブマウントを提供しています。セラミック材料には、アルミナ(Al2O3)と窒化アルミニウム(AlN)の2つのオプションがございます。放熱性を高める為の銅ヒートスラグ付きアルミナ多層パッケージもご用意しております。マルチチップパッケージなど様々なカスタム設計品にも対応しておりますので、お気軽にご相談ください。

表面実装セラミック多層パッケージ

  • アルミナセラミック多層(窒化アルミニウム可)
  • 銀メッキ仕様(高反射率)あり
  • 小型
  • 表面実装

薄膜サブマウント

  • 表面にアルミニウム蒸着(高反射率)可
  • アルミナと窒化アルミニウムの2つのセラミック·オプション
  • 熱伝導率170, 200, 230W/mKの窒化アルミニウム
  • 表面粗さ0.5μm max. による高熱放散
  • チップ付けを容易にする金錫(AuSn)付け可
  • 表面実装デザイン有り

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

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