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LED用パッケージ |
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| 高出力・高輝度の発光ダイオード（LED）用に、京セラは、セラミック多層パッケージとセラミック単層サブマウントを提供しています。セラミック材料には、アルミナ（Al2O3）と窒化アルミニウム（AlN）の2つのオプションがございます。放熱性を高める為の銅ヒートスラグ付きアルミナ多層パッケージもご用意しております。マルチチップパッケージなど様々なカスタム設計品にも対応しておりますので、お気軽にご相談ください。 |
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アルミナセラミック多層（窒化アルミニウム可） |
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銀メッキ仕様（高反射率）あり |
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小型 |
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表面実装 |
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表面にアルミニウム蒸着（高反射率）可 |
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アルミナと窒化アルミニウムの2つのセラミック・オプション |
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熱伝導率170, 200, 230W/mKの窒化アルミニウム |
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表面粗さ0.5μm max. による高熱放散 |
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チップ付けを容易にする金錫（AuSn）付け可 |
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表面実装デザイン有り |
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表面実装セラミック多層パッケージ
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