セラミックパッケージ

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RFモジュール用LTCCパッケージ

京セラは様々な特徴を持つLTCCをラインナップしております。それぞれの用途に適した材料を選択することが可能です。

材料特性表

代表的なアプリケーション

携帯電話などのモバイル機器に搭載される以下のRFモジュール:
TVチューナー、無線LAN、Bluetooth®、UWB(ウルトラワイドバンド)、フロントエンドモジュール、パワーアンプ、SAWフィルタ、デュープレクサ

モジュールの小型化、薄型化

バンドパスフィルタ、バランなどをLTCC基板に内蔵することにより、実装部品を減らし、モジュールサイズを小さく、薄くすることができます。

機能内蔵 LTCC基板の構造

高強度材料(LTCC Hard): GL330

アルミナ多層基板と同等の抗折強度(400MPa)を持つLTCCです。落下衝撃に強く、モバイル機器用のモジュール基板に適した材料です。当社材料比較では、従来LTCCをLTCC Hardで置き換えた場合、抗折強度が2倍ある為に、基板の厚みを約30%薄くしても同等の強度を保つことができます。(抗折強度からの計算値)

 

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セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

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