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RFモジュール用LTCCパッケージ

製品写真 京セラは様々な特徴を持つLTCCをラインナップしております。それぞれの用途に適した材料を選択することが可能です。

材料特性表

代表的なアプリケーション
携帯電話などのモバイル機器に搭載される以下のRFモジュール:
TVチューナー、無線LAN、Bluetooth®、UWB(ウルトラワイドバンド)、
フロントエンドモジュール、パワーアンプ、SAWフィルタ、デュープレクサ
 モジュールの小型化、薄型化
バンドパスフィルタ、バランなどをLTCC基板に内蔵することにより、実装部品を減らし、モジュールサイズを小さく、薄くすることができます。

画像:モジュールの小型化、薄型化
 機能内蔵 LTCC基板の構造
画像:機能内蔵 LTCC基板の構造
 高強度材料(LTCC Hard): GL950, GL330
アルミナ多層基板と同等の抗折強度(400MPa)を持つLTCCです。落下衝撃に強く、モバイル機器用のモジュール基板に適した材料です。当社材料比較では、従来LTCCをLTCC Hardで置き換えた場合、抗折強度が2倍ある為に、基板の厚みを約30%薄くしても同等の強度を保つことができます。(抗折強度からの計算値)

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