セラミックパッケージ

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MEMSセンサ用セラミックパッケージ

加速度·角速度·圧力等の各種の機械量センサや光学·RFセンサに適した、機械的物性に優れ小型·高密度·表面実装可能な気密性パッケージ

特長

  • 中空·気密構造
  • 機械的剛性にすぐれている。熱膨張係数がシリコンに近いので、シリコンMEMS等のデバイスとのストレスが低い
  • 積層セラミック技術による小型、高密度、表面実装パッケージ

用途

  • 加速度センサ
  • 角速度センサ(ジャイロ、ヨーレート)
  • 圧力センサ
  • CMOS/CCDイメージセンサ

各種MEMSパッケージと応用例

MEMSジャイロセンサおよび加速度センサ
Copyright. Analog Devices, Inc. All Rights Reserved.

加速度センサ
Courtesy of Colibrys S.A.

DLP® Chip Package
Courtesy of Texas Instruments, Inc.

CoventorWare® に搭載されている
セラミックパッケージライブラリ

  • 「DLP」は米国Texas Instruments社の登録商標です。
  • 「CoventorWare」は米国Coventor社の登録商標です。

構造

  • タイプ1:シールリング付きパッケージ

  • タイプ2:シールメタライズ付き(またはなし)パッケージ

  • Cerdipタイプパッケージ

材料特性

アルミナ材料
項目単位A440A443
嵩密度 - 3.6 3.7
電気的特性誘電率 (1MHz) - 9.8 9.6
tan δ(1MHz) ( 1 X 10E-4) 24 5.0
体積固有抵抗 (20℃) Ω-cm >1012 >1012
熱的特性熱膨張係数(40-400℃) ( 1 X 10E-6/℃) 7.1 6.9
熱伝導率 W/mK 14.0 18
比熱 J/gK 0.78 0.79
機械的特性曲げ強度 MPa 400 460
ヤング率 GPa 310 310
導体材料 W W
シート抵抗 mΩ/SQ 8 8
引っ張り強度 Kgf/mm2SQ 4 4
特徴 高強度
呈色 黒褐色 黒褐色

信頼性評価結果(パッケージ単体で評価)

テスト項目テスト条件気密性
(グロスリークチェック)
オープン/ショート導通抵抗絶縁抵抗
温度サイクル-65~+150℃ 1000cycles 1000cycles 1000cycles 1000cycles
高温放置+150℃ 1000hours 1000hours 1000hours 1000hours
高温高湿放置85℃-
85%RH
1000hours 1000hours 1000hours 1000hours
熱衝撃-65~ +150℃ 1000cycles 1000cycles 1000cycles 1000cycles
高温バイアス150℃/5.5V 1000hours N/A 3000hours N/A
  • 評価結果は参考値で保障値ではありません。

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

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