セラミックパッケージ

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パワーエレクトロニクス用セラミックパッケージ

京セラは、セラミックスと金属を接合する技術を用いて、パワーエレクトロニクス用パッケージを製造·供給しています。

客様のご要望に合わせた各種カスタム品を提供します。標準品もございます。リストをご確認下さい。

標準品リスト(94KB)

銅貼り窒化珪素パッケージ

  • 窒化珪素セラミック基板
    SN460:抗折強度850MPa, 破壊靭性5.0MPam1/2, 熱伝導率58W/mK
    SN490:抗折強度820MPa, 破壊靭性6.3MPam1/2, 熱伝導率85W/mK
  • 活性金属法で銅板と窒化珪素セラミック基板を接合し、銅ビアで上下の回路間を導通
  • 高信頼性:温度サイクル試験1000サイクル(-65~+150℃)後の気密性試験で合格(N=5個、京セラ試験)

銅貼り窒化珪素基板

  • 窒化珪素セラミック基板
    SN460:抗折強度850MPa, 破壊靭性5.0MPam1/2, 熱伝導率58W/mK
    SN490:抗折強度820MPa, 破壊靭性6.3MPam1/2, 熱伝導率85W/mK
  • 活性金属法で銅板と窒化珪素セラミック基板を接合
  • 高信頼性:温度サイクル試験5000サイクル(-60~+175℃)後の絶縁抵抗試験、絶縁耐電圧試験で合格(N=5個、京セラ試験)

TO-254/TO-257セラミックパッケージ

  • アルミナセラミック多層パッケージに、銅コアピンとヒートシンクを接合
  • 高信頼性:温度サイクル試験1000サイクル(-65~+175℃)後の気密性試験、絶縁耐電圧試験で合格(N=10個、京セラ試験)

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

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