セラミックパッケージ

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パワーモジュール用銅貼り窒化珪素パッケージ

京セラは、銅板と窒化珪素セラミックスを積層したパワーモジュール用パッケージを製造·供給しています。アルミナセラミックスに比べて高強度·高靭性·高熱伝導率の窒化珪素セラミックスを絶縁体に使用しており、活性金属接合法を用いて銅板とセラミックスを接合することで、高い信頼性を実現しています。気密封止対応のパワーモジュール用パッケージとしてお使いいただいております。

お客様のご要望に合わせた各種カスタム品を提供します。標準品もございます。リストをご確認下さい。

標準品リスト(94KB)

銅貼り窒化珪素パッケージ
(外径寸法:73.9mm x 62.45mm)

(図1)断面写真:
0.9mm径銅
埋め込みビア

(図2)断面写真:
銅貼り窒化珪素パッケージの多層構造

特長

高信頼性:温度サイクル試験1000サイクル(-65℃~+150℃)後の気密性試験で合格(N=5個、京セラ試験)
0.15~0.3mm厚みの銅板(体積固有抵抗:1.7µΩ·cm、熱伝導率:394W/mK)
窒化珪素セラミックス
SN460:抗折強度850MPa, 破壊靭性5.0MPam1/2, 熱伝導率58W/mK
SN490:抗折強度820MPa, 破壊靭性6.3MPam1/2, 熱伝導率85W/mK
銅板と窒化珪素セラミックスを活性金属法で接合した積層構造(図2)
銅埋め込みビアで上下の銅回路間を導通し、三次元多層導体配線を実現(図1)
多層構造による低インダクタンス化が可能
小型化·薄型化·軽量化
ネジ締め可能

従来技術からの置き換え事例

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

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