セラミックパッケージ

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プローブカード用セラミック基板

京セラは、DRAM、フラッシュメモリ、ロジックデバイス(マルチDUT)などのウエハプローブカード用に、薄膜単層あるいは薄膜多層メタライズ付きのセラミック多層基板を提供しています。

DRAM: Dynamic Random-Access Memory, DUT: Device Under Test

  • 300mm DRAM ウエハプローブカード用
    単層メタライズ·セラミック多層基板

  • 300mmフラッシュメモリ·ウエハプローブカード用
    単層メタライズ·セラミック基板

  • ロジックデバイス(4-DUT)ウエハプローブカード用
    薄膜多層メタライズ·セラミック多層基板(59mmSQ)

セラミック多層基板+薄膜単層メタライズ

セラミック多層基板+薄膜多層メタライズ

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

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