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プローブカード用セラミック基板

京セラは、DRAM、フラッシュメモリ、ロジックデバイス(マルチDUT)などのウエハプローブカード用に、薄膜単層あるいは薄膜多層メタライズ付きのセラミック多層基板を提供しています。

DRAM: Dynamic Random-Access Memory, DUT: Device Under Test

写真:300mm DRAM ウエハプローブカード用単層メタライズ・セラミック多層基板 写真:300mmフラッシュメモリ・ウエハプローブカード用単層メタライズ・セラミック基板
300mm DRAM ウエハプローブカード用
単層メタライズ・セラミック多層基板
300mmフラッシュメモリ・ウエハプローブカード用
単層メタライズ・セラミック基板
     
写真:ロジックデバイス(4-DUT)ウエハプローブカード用薄膜多層メタライズ・セラミック多層基板(59mmSQ)    
ロジックデバイス(4-DUT)ウエハプローブカード用
薄膜多層メタライズ・セラミック多層基板(59mmSQ)
   



 セラミック多層基板+薄膜単層メタライズ
画像:多層セラミック基板+単層薄膜メタライズ

 セラミック多層基板+薄膜多層メタライズ
画像:多層セラミック基板(アルミナ又はLTCC)+多層薄膜メタライズ

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