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プローブカード用セラミック基板
京セラは、フラッシュメモリ、DRAM、ロジックデバイスなどのウエハプローブカード用に、薄膜単層あるいは薄膜多層メタライズ付きのセラミック多層基板を提供しています。
300mm(12インチ)DRAMウエハプローブカード用
薄膜単層メタライズ・セラミック多層基板
ロジックデバイス・ウエハプローブカード用
薄膜多層メタライズ・セラミック多層基板(59mmSQ)
DRAM: Dynamic Random Access Memory
セラミック多層基板+薄膜単層メタライズ
セラミック多層基板+薄膜多層メタライズ
半導体部品に関するお問い合わせは半導体部品事業本部マーケティング部までご連絡下さい。
TEL : 075-604-3652
お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00〜17:00です。
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