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プローブカード用セラミック基板

京セラは、フラッシュメモリ、DRAM、ロジックデバイスなどのウエハプローブカード用に、薄膜単層あるいは薄膜多層メタライズ付きのセラミック多層基板を提供しています。


写真:300mm(12インチ)DRAM上はウエハプローブカード用薄膜単層メタライズ・セラミック多層基板 写真:ロジックデバイス・ウエハプローブカード用薄膜多層メタライズ・セラミック多層基板(59mmSQ)
300mm(12インチ)DRAMウエハプローブカード用
薄膜単層メタライズ・セラミック多層基板
ロジックデバイス・ウエハプローブカード用
薄膜多層メタライズ・セラミック多層基板(59mmSQ)

DRAM: Dynamic Random Access Memory

 セラミック多層基板+薄膜単層メタライズ
画像:多層セラミック基板+単層薄膜メタライズ

 セラミック多層基板+薄膜多層メタライズ
画像:多層セラミック基板(アルミナ又はLTCC)+多層薄膜メタライズ

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