セラミックパッケージ

Global Site

電子デバイス用表面実装セラミックパッケージ

キャビティ構造(表裏両面キャビティも可)を持ち、気密封止や真空封止が可能な小型表面実装セラミックパッケージです。セラミックスは剛性が高く、熱膨張係数が小さい為、センサなどの実装にも適しています。またフリットガラス封止のセラミックリッドや半田封止のメタルリッドも提供しています。

お客様のご要望に合わせた各種カスタム品を提供します。標準品もございます。リストをご確認下さい。

標準品リスト(203KB)

代表的なアプリケーション

水晶振動子、水晶発振器、高周波SAWフィルタ、デュプレクサ、各種MEMSデバイス(加速度センサ、角速度センサ、磁気センサ、圧力センサ、赤外線センサ、マイクロミラーアレイ、シリコンマイク、シリコン発振器、RF-MEMSスイッチなど)

実用例

  • MEMS加速度センサ

  • MEMSジャイロ·センサ
    米国アナログ·デバイセズ社様ご提供

高強度アルミナ:AO700

従来のアルミナ(Al2O3)セラミックスの約1.5倍(当社比)の抗折強度(620MPa)を持つ高強度アルミナです。2520サイズ(2.5mm x 2.0mm)以下の超小型パッケージに適しています。

材料特性表

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

このページのトップへ