電子デバイス用表面実装セラミックパッケージ

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キャビティ構造(表裏両面キャビティも可)を持ち、気密封止や真空封止が可能な小型表面実装セラミックパッケージです。セラミックスは剛性が高く、熱膨張係数が小さい為、センサなどの実装にも適しています。またフリットガラス封止のセラミックリッドや半田封止のメタルリッドも提供しています。

お客様のご要望に合わせた各種カスタム品を提供します。
標準品もございます。


代表的なアプリケーション
水晶振動子、水晶発振器、高周波SAWフィルタ、デュプレクサ、各種MEMSデバイス(加速度センサ、角速度センサ、磁気センサ、圧力センサ、赤外線センサ、マイクロミラーアレイ、シリコンマイク、シリコン発振器、RF-MEMSスイッチなど)
写真:電子デバイス用表面実装セラミックパッケージ 写真:電子デバイス用表面実装セラミックパッケージ

 実用例
左図:MEMS加速度センサ
右図:MEMSジャイロ·センサ
米国アナログ·デバイセズ社様ご提供

 高強度アルミナ:AO700
材料特性表
従来のアルミナ(Al2O3)セラミックスの約1.5倍(当社比)の抗折強度(620MPa)を持つ高強度アルミナです。2520サイズ(2.5mm x 2.0mm)以下の超小型パッケージに適しています。

高強度アルミナによる
壁厚小·薄型化の両立

(2016サイズ·パッケージの例)
展開
高強度アルミナによる小型化
(1612サイズ·パッケージの例)
図:高強度アルミナによる小型化·薄型化
  写真:1612サイズ·パッケージ

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