セラミックパッケージ

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ガラス気密端子

京セラは、ガラスと金属の接合技術を用いたガラス気密端子を提供しています。その中にはフランジ付きRF同軸端子(高周波端子)とD-Sub端子(多ピン電流導入端子)があります。形状・寸法が業界標準規格(IEEE-STD-287, MIL-STD-348, MIL-C-24308)に準拠した標準品の他、様々なカスタム仕様にも対応しています。産業用製造装置(半導体製造装置等)から科学技術関連装置まで幅広いアプリケーションでご使用いただいております。

  • データは当社による測定結果です。

フランジ付きRF同軸端子(高周波端子)

京セラは、高い気密性が必要な環境下で使用可能な、ガラス気密端子を提供しています。気密性は、ヘリウムリークテストによる漏れ判定レベル1.0 x 10-9Pa x m3/secを保証しています。また、高周波端子(RF端子)の寸法は業界標準規格(IEEE-STD-287またはMIL-STD-348) に準拠し、65GHz までの高周波特性を実現する同軸設計(ピン径やガラス材料など)を行っています。下表の標準品の他にカスタム仕様も承っております。

KC-PGM15A128KC-PGM15A129KC-PGM15A130KC-PGM15A131
フランジ径 40mm 40mm 40mm 40mm
フランジ材 SUS SUS SUS SUS
コネクタ種類 2.92mm K 1.85mm V SMP SMPM
周波数帯域 DC~40GHz DC~65GHz DC~26.5GHz DC~50GHz
耐電圧 DC 500V max. DC 500V max. DC 500V max. DC 500V max.
絶縁抵抗 109Ω min. 109Ω min. 109Ω min. 109Ω min.
インピーダンス 50Ω 50Ω 50Ω 50Ω
気密性 1.0 x 10-9Pa x m3/sec 1.0 x 10-9Pa x m3/sec 1.0 x 10-9Pa x m3/sec 1.0 x 10-9Pa x m3/sec

D-Sub端子(多ピン電力導入端子)

  • 50ピンD-Sub端子

  • 部分断面図

京セラは、ガラスと金属の接合技術を用いた多ピンのガラス気密端子(D-Sub端子)を提供しています。気密性は、ヘリウムリークテストによる漏れ判定レベル1.0 x 10-9Pa x m3/sec を保証しています。また、寸法が業界標準規格(MIL-C-24308) に準拠した標準品の他、フランジの形状や端子数のカスタム仕様も承っております。

KC-PGM15A047KC-PGM14A095
ピン数 37 50
ピン径 1mm 1mm
電流容量 3A max./pin 3A max./pin
耐電圧 DC 100V max. DC 100V max.
絶縁抵抗 109Ω min. 109Ω min.
気密性 1.0 x 10-9Pa x m3/sec 1.0 x 10-9Pa x m3/sec

セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

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