京セラは、マイクロ波通信に使用される化合物半導体（GaAs、GaNなど）FET/ HEMT用パッケージを提供しています。
高い熱伝導率のヒートスプレッダーを用い、デバイスの高出力化に対応しています。
また、衛星通信や気象レーダーなど高い信頼性が要求される分野にも採用実績があります。
※FET：Field Effect Transistor
※HEMT：High Electron Mobility Transistor（高電子移動度トランジスタ）
特長
高放熱
高周波設計
高信頼性
セラミックスと接合可能なヒートスプレッダー材料の材料特性表
（*）CuMo、CPC141、CPC232の熱膨張係数は、圧延方向により値が変わる場合がございます。
（**）熱抵抗：計算値による。発熱体サイズ1.0×1.0mm、ヒートスプレッダー厚み1.0mm、接合材による損失は含まない。
熱抵抗算出簡易式はこちら
（**）熱抵抗：計算値による。発熱体サイズ1.0×1.0mm、ヒートスプレッダー厚み1.0mm、接合材による損失は含まない。
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- 上記の材料物性値は代表値です。材料や工程の改善・変更により、値が変わる場合がございます。
- 「CPC」は株式会社アライドマテリアルの登録商標です。（CPC：Cu-Mo複合材の上下にCu層を備えた積層構造の放熱基板）
- 「KYCM」と「CM360」は京セラ独自の材料コードです。
- 「KYCM」は京セラ株式会社の登録商標です。
京セラのオリジナル材料「KYCM®」
KYCM®は、高い熱伝導率を持つ京セラ独自の構造の材料です。
用途事例
空港レーダー
基地局（パワーアンプ）
気象レーダー
船舶レーダー
衛星通信
