HOME


	半導体部品

無線通信デバイス用
部品

製品情報 > 半導体部品 > 無線通信デバイス用部品

無線通信デバイス用部品

京セラは、無線通信デバイス用に、FET/HEMT用パッケージ、薄膜MIC基板、MMIC用パッケージ、及び各種のリッドを提供しています。

お客様のご要望に合わせた各種カスタム品を提供します。
標準品もございます。リストをご確認下さい。標準品リスト（pdf/127KB）

FET/HEMT用パッケージ

FET/HEMT用パッケージ

薄膜MIC基板

高誘電率基板

高純度アルミナ基板

MMIC用パッケージ

導波管ポート付きパッケージ

メタルウォールパッケージ

表面実装パッケージ

セラミックウォールパッケージ

半導体部品に関するお問い合わせは半導体部品事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL : 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9：00～17：00です。

メールでのお問い合わせはこちら

電話受付時間
弊社営業日　9：00～17：00