MMIC用パッケージ

京セラは、90GHzを超える高周波帯域まで対応するパッケージを取り揃えています。導波管、高周波コネクタ、セラミックフィードスルー、表面実装（リードフレーム又はBGA）など多様な高周波入出力の方法に対応できますので、お気軽にお問い合わせ下さい。また、ヒートシンク材は、従来のCuWやCuMoに加えて、低熱抵抗を実現したCM4（京セラ独自の材料コード）で、デバイスの高出力化に対応しています。

お客様のご要望に合わせた各種カスタム品を提供します。
標準品もございます。リストをご確認下さい。標準品リスト （pdf/30KB）