セラミックパッケージ

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高周波対応表面実装パッケージ

フェルール

リードレス

リード付き

特長

  • 表面実装
  • 良好な高周波特性(~40GHz)
  • 高放熱ヒートシンク材(CuMo)

お客様のご要望に合わせた各種カスタム品を提供します。標準品もございます。リストをご確認下さい。

標準品リスト(95KB)

基本構造(リードレス)

RF-VIA PKG (7mmSQ.)

RF-KLCC PKG (7mmSQ.)

高周波特性測定結果

(「2端子」+「スルー基板」+「ボンディング2箇所」+「実装ボード」含む)



セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。

TEL 075-604-3652

お電話での受付時間は、弊社営業日の9:00~17:00です。

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