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京セラの機械工具事業に関するニュース&トピックスです。

2017.11.22
新製品

自動盤用突切り サブスピンドル対応ホルダ KTKF-S登場

薄いホルダ先端により、メインスピンドルとサブスピンドルの距離が短くなる突切り加工に最適です。
安定した突切り加工を実現します。
TKFチップが装着可能で、幅広いチップを選択可能です。

製品情報・カタログ
http://www.kyocera.co.jp/prdct/tool/product/s_tool/ktkf-s/

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