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2016年

2016年05月12日

京セラ京都綾部第3工場の建設開始に伴う安全祈願祭を実施

2016年05月12日

トピックスは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承ください。

京セラ株式会社(社長:山口 悟郎)は、京都綾部工場(京都府綾部市)において第3工場の建設を開始するにあたり、5月11日(水)に安全祈願祭を執り行いましたのでお知らせいたします。

写真:安全祈願祭の様子
安全祈願祭の様子
写真:京都綾部第3工場の建設予定地(写真右)
京都綾部第3工場の建設予定地(写真右)

京都綾部工場は、2005年に操業し、京セラが業界トップクラスのシェアを誇るハイエンドASIC用FCBGA基板などの生産を通じて、「高密度配線」、「生産工程の自動化」、「製品の小型 · 薄型化」などに必要な最先端の技術を培ってきました。
このたびの第3工場では、スマートフォンやタブレットPCなどに搭載され、更なる高機能化と薄型化が求められている各種小型薄型の有機パッケージを生産し、更なるシェアの向上およびビジネス領域の拡大を目指してまいります。

※ハイエンドASIC用FCBGA基板とは、高いデータ処理能力と高信頼性が要求される、銀行・証券会社などのホストサーバーやネットワーク機器などに、多く採用されている特定用途向けの有機基板です。

■第3工場の概要
名称京セラ(株)京都綾部工場 第3工場
所在地京都府綾部市味方町1
建築面積13,1432(鉄骨2階建、140×84m)
延床面積25,420m2
建設計画着工:2016年4月25日、竣工:2017年1月予定
操業開始2017年春頃
生産品目通信機器向け小型薄型有機パッケージなど
備考排水リサイクルなど環境配慮型の工場設計とする

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