ニュースリリース
2018年
2018年10月15日
金属上でも特性が低下しない小型アンテナ「Amcenna(アムセナ)」
「CEATEC AWARD 2018」にて総務大臣賞を受賞
2018年10月15日
ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承ください。
京セラ株式会社(社長:谷本 秀夫)は、アジア最大級規模を誇るIT技術とエレクトロニクスの国際展示会「CEATEC JAPAN 2018」が主催する「CEATEC AWARD 2018」において、当社が新しく開発した金属や水の上でも特性が低下しない小型アンテナ「Amcenna(アムセナ)」が、総務大臣賞を受賞いたしましたのでお知らせいたします。
■受賞理由
人工磁気壁(AMC)の小型化とAMC自体へのアンテナ機能の付加による独立アンテナ化、小型 · 薄型化を実現。 従来は難しかった機械設備、自動車ボディ等の金属部分やウェアラブル機器への小型アンテナ設置が可能なため、IoT分野における通信デバイスのキーテクノロジーとして期待される。
■「Amcenna(アムセナ)」
金属や水の近くでもアンテナ特性が低下することなく、IoTの普及を加速させる新しいアンテナです。 金属や水の影響を避けるために人工磁気壁(AMC)に着目し、当社独自技術により、AMCに必要な無限に近い周期構造を仮想的に作りだし、さらにAMC自体にアンテナ機能を発現させることにより、大幅な小型 · 薄型化(2.4GHz帯において、縦7.0mm×横13.6mm×高さ1.9mm)を実現しています。
当社は、今後とも「Amcenna(アムセナ)」を活用した工場IoTシステムの開発やウェアラブル端末への用途展開など研究開発を推進し、より利便性の高いIoT社会の実現に貢献してまいります。
<参考>
■「CEATEC AWARD 2018」

■京セラの展示ブース
ブースコンセプトは、(“IoTでつくる人と社会にやさしい未来”。 IoT社会の実現に貢献する当社グループの最新テクノロジーを「モビリティ」「エネルギー」「先進テクノロジー」「人と暮らし」「ネットワーク」の5つのゾーンで紹介し、さまざまな製品やソリューションとともに、デモなどを交えて体感いただきます。

■「CEATEC JAPAN 2018」開催概要
![]() Amcenna(アムセナ) |
![]() Amcenna(アムセナ)を搭載したセンサモジュール |
■受賞理由
人工磁気壁(AMC)の小型化とAMC自体へのアンテナ機能の付加による独立アンテナ化、小型 · 薄型化を実現。 従来は難しかった機械設備、自動車ボディ等の金属部分やウェアラブル機器への小型アンテナ設置が可能なため、IoT分野における通信デバイスのキーテクノロジーとして期待される。
■「Amcenna(アムセナ)」
金属や水の近くでもアンテナ特性が低下することなく、IoTの普及を加速させる新しいアンテナです。 金属や水の影響を避けるために人工磁気壁(AMC)に着目し、当社独自技術により、AMCに必要な無限に近い周期構造を仮想的に作りだし、さらにAMC自体にアンテナ機能を発現させることにより、大幅な小型 · 薄型化(2.4GHz帯において、縦7.0mm×横13.6mm×高さ1.9mm)を実現しています。
当社は、今後とも「Amcenna(アムセナ)」を活用した工場IoTシステムの開発やウェアラブル端末への用途展開など研究開発を推進し、より利便性の高いIoT社会の実現に貢献してまいります。
<参考>
■「CEATEC AWARD 2018」
CEATEC JAPAN 2018に展示される技術 · 製品 · サービス等の中から、出展者が事前に応募した出展品 · 案件について、「CEATEC JAPAN2018 審査委員会」が学術的 · 技術的観点、市場性や将来性等の視点から、イノベーション性が高く優れていると評価できるものを審査 · 選考し、表彰するものです。

■京セラの展示ブース
ブースコンセプトは、(“IoTでつくる人と社会にやさしい未来”。 IoT社会の実現に貢献する当社グループの最新テクノロジーを「モビリティ」「エネルギー」「先進テクノロジー」「人と暮らし」「ネットワーク」の5つのゾーンで紹介し、さまざまな製品やソリューションとともに、デモなどを交えて体感いただきます。

■「CEATEC JAPAN 2018」開催概要
会期 | 2018年10月16日(火)~19日(金) 10:00~17:00 ※会期前日10月15日(月)14:00~17:00 メディアコンベンション(報道関係者限定の先行公開)に参加いたします。 |
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場所 | 幕張メッセ(千葉市美浜区中瀬2‐1) |
京セラブース | 電子部品/デバイス&装置 ホール5 小間番号 H009 |
ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承下さい。
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