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有機材料

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KE-G1250 シリーズ 低反り対応封止材(トランスファー成形)

*同シリーズの圧縮成形材はこちら

有機基板パッケージ用に好適な低反り対応封止材です。 BGAパッケージの反りを低減し、更にファインピッチ、銅ワイヤ、銀ワイヤに対応します。 SMD用にもご利用いただけます。

最適な成形収縮率、線膨張係数、弾性率の選択で反りへの対応が可能です。 P5

低反り対応封止材

  • 弊社独自技術により、あらゆるエリアアレイパッケージで低反りを実現。
  • ファインピッチ細線ワイヤー、銅/銀ワイヤーボンディングにも対応。
  • 成形性に優れ、安定した歩留まりを実現し、一括封止方式に対応。
適用パッケージ
FBGAMUF高熱伝導
特徴

低そり

豊富な収縮率ラインナップ

良好な狭部充填性

熱伝導率3~6W

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