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有機材料

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高熱伝導封止材

  • 成形性・耐湿信頼性に優れ、低応力性を有する高熱伝導封止材料です。
  • 自動成形装置に対応する速硬化性グレード。

850SP

フレーム表裏で流路厚さの異なるパッケージも ボイドなく成形できます。

実施例:フルサイズTO-220 背面の封止材厚さ: 0.3mm

推奨用途

  • TO-220,TO-3P等の熱放散性が必要とされるアイソレーションタイプパッケージ
  • 大型モジュ-ル等の発熱量が非常に大きいパッケージ

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