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有機材料

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パワーモジュール用封止材

低熱膨張、低弾性率、高ガラス転移温度の特性を有し、温度変化に対する応力を緩和し、信頼性に優れる封止材料です。 有機基板パッケージ用にも好適です。

  • 大型パッケージ >>> 高流動性・狭部充填性パワーモジュール用封止材1
  • 片面封止     >>> 低反り(低収縮・高Tg)
  • 高耐熱      >>> 高ガラス転移温度,高純度
  • TCT     >>> 低CTE,低弾性、高Tg
  • 長期信頼性    >>> 高い耐トラッキング性

モジュール用封止材 適用基板種類

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