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有機材料

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KE-G1250 シリーズ 圧縮成形用封止材

薄型パッケージや高スタックデバイス、長ループ細線ワイヤに対応し、充填性、そり制御、密着性に優れる封止材料です。

圧縮成形対応封止材

圧縮成形封止材

  • フィラー高充填にしても成形性を確保できる。(~91wt%)
  • ワイヤ流れし難い。(実績:Au, φ15mm x 6mm)
  • 良好な境部充填性
  • 厚型パッケージでの熱時そりの低減が可能。 (ex. PBGA)
  • ワイヤ細線化に対応。(Cuワイヤへも対応可能)
  • ワックス低減による強密着、高信頼性

適用パッケージ
FBGA MUF/薄型パッケージ
特徴 低そり
豊富な収縮率ラインナップ
良好な狭部充填性
推奨製品 KE-G1250AHシリーズ
KE-G2250AHシリーズ
(低α線量タイプ)
KE-G1250AH-Fシリーズ
KE-G2250AH-Fシリーズ
(低α線量タイプ)

弊社圧縮成形材料は量産実績のあるグレードがいくつかあり、 最適な成形収縮率、線膨張係数、弾性率の選択でそりへの対応が可能です。

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