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有機材料

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指紋認証センサー用封止材

封止材の高誘電率化によりセンサー感度の向上が可能。センサー上樹脂厚みの薄型化に対応した製品ラインナップも充実。

図

■厚型パッケージ向け(高誘電率)
推奨製品:KE-G1255BASシリーズ、KE-G1255BTSシリーズ

■薄厚パッケージ向け(微細フィラー、圧縮成形対応)
推奨製品:KE-G1250AH-Fシリーズ

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