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ケミカル製品

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ダイアタッチ用 銀シンタリングペースト

銀シンタリングペーストの特長

ナノ銀粉とミクロン銀粉の金属焼結による高い結合性

・低電気抵抗
・高熱伝導
・独自の樹脂分散システムによる低応力化で高耐熱・高信頼性を実現
(250°C高温下でも高い接合信頼性を発揮)

従来銀ペーストとの比較

従来銀ペーストとの比較

銀シンタリングペーストの接合プロセス

・従来設備の活用が可能
 無加圧接合
 従来の銀ペーストと同じ塗布方法
・低温シンタリング200-250°C
・大気または窒素雰囲気での硬化
銀シンタリングペーストの接合プロセス

銀シンタリングペーストの用途

シンタリング層の断面観察

シンタリング層の断面観察

接合信頼性試験(各種はんだとの比較)

熱抵抗変化(-55°C/150°C 冷熱サイクル試験)

熱抵抗変化

試験条件(お客様提供データ)
PKG:HQFP
チップ:6.0×6.0×0.4mm (BM:Au)
LF: AgめっきCu LF
前処理: MSL1 / 260°C×10s×3

せん断強度変化(250°C 高温放置)

せん断強度変化

試験条件(社内試験)
チップ:4.0×4.0×0.3mm (BM:Au)
LF:Pd-PPF
測定温度:260°C

お問い合わせ

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